為抵御復雜環境，戶外LED顯示屏通常需采用特殊工藝以確保其穩定運行。目前，戶外LED顯示技術主要有三種：DIP（Dual In-line Package）、SMD（Surface Mounted Devices）和LOB（Lens on board）。每種技術各具特性與應用場景。
本文中，青縱將對DIP、SMD、LOB技術展開對比分析，介紹其原理、特點及應用領域。閱讀后，您將深入理解這三種封裝技術，從而做出更理性的采購決策。
一、DIP LED技術
1. 封裝工藝
DIP（全稱為Dual In-line Package）LED封裝工藝，是一種將LED芯片封裝在兩個引腳之間，通常以單顆LED燈珠的形式存在的封裝技術。
2. 結構特點
DIP LED工藝的結構相對簡單，LED燈珠通過引腳直接插入印刷電路板（PCB），并經焊接固定。DIP LED多為圓柱形，頂部呈球形，有助于優化光投射效果。每個DIP LED僅能產生單一顏色，因此需紅、綠、藍三色LED組合以構成全彩顯示屏。
3. DIP LED技術特點
l 長引腳設計：DIP燈珠的引腳呈雙列排列且較長，可直接插入電路板對應孔位，通過焊接與電路板形成電氣連接，使得安裝時更靈活、便捷。
l 封裝結構簡單：DIP燈珠封裝結構簡易，生產成本較低。
l 可靠性高：DIP封裝技術已在市場上得到廣泛驗證，具有高可靠性。
4. 應用領域
DIP封裝技術因結構簡單、成本較低，早期得到了廣泛的應用，適用于戶外大像素間距顯示屏。但受限于燈珠直徑，當前僅能實現P6的像素間距，難以制造更高密度的戶外LED顯示屏。
二、SMD LED技術
1. 封裝工藝
SMD（全稱為Surface Mounted Devices）LED封裝工藝技術，是一種在LED顯示領域應用廣泛的技術，，是指將LED芯片、支架、引線和其他部件封裝為小型的無引腳燈珠，并通過自動化貼片機直接貼裝至印刷電路板（PCB）的技術。
2. 技術特點
l 高集成度與小型化：SMD封裝技術使LED元件體積小、重量輕，適合高密度集成，有助于實現更小像素間距與更高分辨率，提升畫面細膩度與清晰度。
l 高效生產：使用自動化表面貼裝機顯著提高了生產效率，降低了勞動力成本，縮短了生產周期。
l 良好的散熱性能：SMD封裝的LED元件直接與PCB板接觸，有利于熱量散發，延長LED元件壽命。
l 維護便捷：SMD元件貼裝于PCB板上，維修和更換方便快捷，降低了顯示屏維護成本與停機時間。
3. 應用領域
SMD封裝技術廣泛應用于LED顯示屏，尤其適用于P2至P10像素間距的戶外顯示屏。
三、LOB LED技術：創新與未來的引領者
1. 封裝工藝
LOB（全稱為Lens On Board），即透鏡板載技術，是戶外LED顯示市場中一項新興技術，它以綠色節能、高效控光的創新理念引領未來市場的發展方向。
具體來說，LOB技術適用于戶外LED顯示屏，其核心原理是通過在燈珠之上加裝由高分子聚合材料制成的透鏡，改變光路，達到聚光的效果。這種設計可以減少不必要的光損耗與功耗，實現控光和降耗的作用。
2. 技術特點
l 低功耗高亮度：透鏡聚光設計減少光散射與損耗，提升光效并降低功耗，相比普通SMD戶外顯示屏，應用LOB技術的產品節能最高可達80%。
l 高對比度：LOB技術通過光學透鏡減少了陽光在屏體的反射，提升了屏體的對比度，在正午強光下依然顯示清晰，提供出色的視覺體驗。
l 定制化出光角度：LOB技術在燈板表面使用光學透鏡技術，通過改變LED發光光路實現二次配光，使光線投射到有效的觀看區域內。這種設計允許對LED的出光角度進行精確控制。
l 高防護性能：LOB技術能夠實現防水、防潮、防撞、防塵、防腐蝕、防鹽、防靜電等多重防護功能。
3. 應用領域
LOB LED封裝技術主要應用于戶外LED顯示屏，特別是在需要高防護性能的戶外廣告場景中，它可實現精準控光、高效節能與安全性能的全面提升。在追求高性能、綠色節能的戶外顯示屏市場中，LOB技術正引領著未來的發展方向。
總結
本文解析了三種戶外LED顯示技術：DIP、SMD、LOB，其優勢適配不同應用場景。
DIP適合大像素間距、高性價比的戶外屏；SMD廣泛應用于高分辨率顯示，LOB則以創新節能特性成為未來戶外顯示市場的重要方向。
在選擇戶外LED顯示屏時，需結合自身需求與應用場景，綜合考量技術特點、成本與性能，做出更明智的決策。
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